技術情報

Technical information

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当社の強みは、高信頼性と高品質の「ものづくり力」

【ワンストップ】→設計・開発・基板の製造・基板実装・試験まで、トータルサポート。
【個別対応】→アイデアが欲しい、試作したい　など、ご要望にお応えします。

当社の強みは、
高信頼性と高品質の
「ものづくり力」

【ワンストップ】
設計・開発・基板の製造・基板実装・試験まで、トータルサポート。


【個別対応】
アイデアが欲しい、試作したい　など、ご要望にお応えします。

企画

●コンセプト　●デザイン（ユニバーサルデザインなど）　●要件定義　●要素技術　●フィージビリティ　●ビジネスプラン

  • お客さまの仕様に合わせてカスタマイズ可能なCPUモジュール
  • さまざまな産業用途に活用できるAM3354を搭載
  • ARM系CPU、AM3354を搭載。同CPUはオンチップのタッチ・スクリーン・コントローラ　およびGPUグラフィックス・エンジンを統合搭載しており、直感的なUIとタッチ・スクリーン・インターフェースの同時実現
  • 製品企画、設計から製造まですべての開発を一括して提供
  • ハードウェア・BIOS開発から、Windows Embedded OSポーティング、ドライバ、アプリケーション開発まで対応
  • Windows 10 IoTベースのドライバやアプリの開発にも対応

開発・設計

●デザイン　●回路・筐体　●試作　●シミュレーション　●検査装置開発　●アートワーク設計　●評価　●部品選定

Windows、Linux、Androidなどの各種OSに関する豊富な実績と高いノウハウで、開発（OS～ アプリケーション）を企画提案・設計し、お客さまのニーズにお応えします。

OS開発、ポーディング・・・ミドルウエアー・ライブラリ開発、アプリケーション開発、リバースエンジニアリングにも対応

  • ユーザーインターフェース・・・タッチパネル、RFID
  • カメラ・スキャナ・センサ・・・TOFセンサ、加速度・温度センサ、振動センサ、CMOSセンサカメラ、スキャナユニット
  • 画像・映像処理・・・車載路面認識、画像・映像コーデック、高画質化、ビデオレコーダー
  • 通信・ネットワーク・・・Bluetooth、無線LAN、2.4GHz帯、920MHz帯、低消費電力無線、IPDCS、USB3.1、Ethernet AVB、PCI-Express over Ethernet
  • プリント基板・LSI設計・・・LSI・FPGA設計、C言語ベース高位合成、プリント基板ノイズ対策（EMI、PI、ESD）
  • 組込みシステム開発・・・トライアルパッケージ、筐体、ソフトウェア開発、OSS、Windows Embedded、Android、Linux、Tizen、Firefox、OSGi、車載マルチカメラ処理基板、車載ECU、ISO26262準拠、EMV
  • ・Linux、Android、TRON、Tizen、Firefoxなど各種OSの実装
  • ・IoTセンサ子機から高性能制御処理まで幅広く対応
  • ・例えば旧OSから最新OSへの移行
  • ・開発における障害解析、チューニング
  • ・Linux高速起動化
  • ・ハードウェアの特性を活かした省電力化
  • ・ハードウェアエンジニアによる開発サポート

・LSI・FPGA設計、C言語ベース高位合成、プリント基板ノイズ対策（EMI、PI、ESD）

製造

●多品種少量（変動）　●ＪＩＴ（Pull型生産など）　●各種試験・検査

・車載通信機器や各種車載ECU、電子スロットルの開発・製造

・ガソリンエンジン、Gエンジンの性能評価試験機開発

最新の設計ツール「SOLID WORKS」を駆使して、ディティールにまでこだわり設計、開発を行っています。
フロントローディングにより3次元CAD にて設計と解析技術の相乗効果を発揮し、構想設計段階から品質の確保と開発期間の短縮を実現しました。

検査・出荷

●外観検査　●エージング　●履歴管理（全数検査・トレーサビリティ）　●キッティング

保守・修理

●分析・解析　●修理　●コールセンター　●評価・検証　●認証

西武電機の業務フロー

さまざまな製品開発実績と長年培った技術力でお客さまの製品開発を支援します。
どのステージからでもサービスさせていただきます。

西武電機の業務フロー

さまざまな製品開発実績と長年培った技術力でお客さまの製品開発を支援します。
どのステージからでもサービスさせていただきます。

STEP

お打合せ・相談・アドバイス

お客様の製品イメージをお伝えください。
製品仕様書をベースにすることは当然ながら、お客様の製品イメージをお打合せを重ね、仕様書に落とし込みます。最適な製品開発や製造アプローチをスケジュールとともにご提案させていただきます。

STEP

企画・開発・CAD設計

電子機器の多様化に伴い、設計および開発はますます複雑化してきております。
弊社はこれまでのノウハウや既存の技術を組み合わせ、お客様のアプリケーションに最適な設計を行います。また量産を意識したコストダウン設計にも取り組んでおります。
お客様のアプリケーションやシステム構成によってはノウハウを最大限に活用し、既存にない技術の開発を行います。経験豊富な開発実績で最適なＭＰＵの検討とシステム構築を行います。

弊社では経験豊富な技術者が最適なCAD設計を行います。

STEP

プリント基板制作・実装

高多層ビルドアップ配線基板の設計製造と組み立てアッセンブリに対応しております。高密度実装および微細部品加工、BGA/CSPなど難易度の高い製品も対応可能です。
またRoSH対応可能な生産ラインをご用意しております。

弊社の強み
  • BGA/CSP等の高密度部品実装にも対応
  • 非貫通スルーポートで高密度配線を実施
  • 高精度配線板の製造技術
  • 特性インピーダンスコントロール設計
  • マウンタ対応基板サイズ　50×50～460×510mm

STEP

組立・各種検査・確認

製品の品質基準を確保する上で必要となる組み立て後の電気試験および機能試験を行います。
また画像検査装置やX線検査装置を使用した検査体制を整え、より高品質な実装基板のご提供に努めております。
生産から出荷業務にいたるアウトソーシングサービスとしてご活用ください。各種認定試験の代行も請け負っております。

STEP

納入・納品

納期優先の短納期対応や設計を含むEMSサービスとしてご利用ください。
熟練した技術とノウハウが御社の時間と場所、およびマンパワーをセーブ いたします。　部品（電子および機構）の調達などに関しても、お気軽に お問い合わせください。