機構・筐体事業

高密度実装から3D X線検査まで

事業内容

高密度実装および微細部品加工、BGAリボールなど難易度の高い製品にも対応することが可能です。
画像検査装置や3D X線検査装置を使用した検査を実施、製品の品質基準を確保しております。

事業内容

また製品デザインから3DデザインCADで機構設計を行います。板金・金型・簡易金型・光造形・削出しなど、モックアップから量産版まで対応いたします。

実装技術

高多層ビルドアップ配線基板の設計製造と組み立てアッセンブリに対応しております。
高密度実装および微細部品加工、BGA/CSPなど難易度の高い製品も対応可能です。
またRoSH対応可能な生産ラインをご用意しております。

検査体制

製品の品質基準を確保する上で必要となる組み立て後の電気試験および機能試験を行います。生産から出荷業務に至る工程のアウトソーシングサービスを提供いたします。

  • 主要開発製品はこちらからご覧ください
  • 開発実績はこちらからご覧ください

事業案内